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Chroma 3160/3160F 4 site 終端測(cè)試分類(lèi)機(jī)

主要特色：

• 9K pcs 產(chǎn)能 (Model 3160)
• 彈性的矩陣測(cè)試及指紋圖形測(cè)試 (3160F)
• 1~10 Kgf 微型接觸力 (3160F)
• 1 x 4 DUT架構(gòu) (3160/3160F)
• 空載盤(pán)自動(dòng)堆迭 (選購(gòu)) (3160F)
• 可設(shè)定的待測(cè)物間距
• 可側(cè)邊安裝測(cè)試機(jī)
• 可編程氣動(dòng)式阻尼器控制，以減少接觸力的影響響
• 智慧型IC殘留檢測(cè)
• 測(cè)試良率控制
• 通用治具
• 進(jìn)階版ESD標(biāo)準(zhǔn)

3160系列是一系列適合量產(chǎn)、高產(chǎn)出、多平行測(cè)試站點(diǎn)的高速I(mǎi)C測(cè)試分類(lèi)機(jī)。此系列分類(lèi)機(jī)運(yùn)用Pick & Place技術(shù)，能夠配合多種封裝類(lèi)型并按照測(cè)試結(jié)果將它們排序分類(lèi)予分料盤(pán)中。其高效率的模組化設(shè)計(jì)與精準(zhǔn)的機(jī)構(gòu)傳動(dòng)結(jié)構(gòu)可確保在高速運(yùn)作下，機(jī)臺(tái)量測(cè)之重復(fù)性，并有助于增加機(jī)臺(tái)使用之穩(wěn)定性與維護(hù)之便利性。此外，其簡(jiǎn)潔的機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)更可節(jié)省機(jī)臺(tái)于測(cè)試廠之占地面積，幫助客戶(hù)大幅降低生產(chǎn)成本。3160F則可依其待測(cè)物 (指紋辨識(shí)芯片) 的不同需求，修改測(cè)試條件及程序。

3160系列具備高可靠性的處理機(jī)制可依據(jù)測(cè)試需求支援各種不同類(lèi)型封裝的晶片，且能與通用生產(chǎn)治具相容，順暢的自動(dòng)化技術(shù)滿(mǎn)足高產(chǎn)能和低Jam Rate的量產(chǎn)要求。此外，可調(diào)式的壓測(cè)力和位置校正以及各種感應(yīng)裝置可降低待測(cè)物發(fā)生突如其來(lái)的損壞，和幫助延長(zhǎng)socket的使用期，同時(shí)保持或提升產(chǎn)能的良率。

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