泰克2657A大功率系統(tǒng)數(shù)字源表

2657A是一種高電壓、高功率、低電流源測量單元（SMU），具有迄今為止zui高的功率、 精度、速度、靈活性和易用性，能夠大大提高研發(fā)、生產測試和可靠性環(huán)境的測試效 率。2657A是專門針對高壓電子和功率半導體器件的特征分析與測試而設計的，例如 二極管、FET和IGBT，以及其它一些需要高電壓、快速響應和精確測量電壓和電流的元 件和材料。2657A是吉時利功率半導體特征分析和測試解決方案的2600A系列產品，具 有業(yè)界zui高的功率和*的低電流性能。這些用戶可配置的解決方案采用了業(yè)界zui強大的參數(shù)式特征分析軟件平臺，能夠隨著用戶應用的發(fā)展進行升級。

2657A與其它2600A系列數(shù)字源表一樣，具有高度靈活的四象限電壓和電流源/負載， 并配置了精密電壓和電流計。它可以用作：

• 半導體特征分析儀
• 電壓或電流波形發(fā)生器
• 電壓或電流脈沖發(fā)生器
• 支持電壓和電流讀回的精密電源
• 真電流源
• 數(shù)字萬用表（DCV、DCI、歐姆 和六位半分辨率電源）
• 精密電子負載

2657A能夠提供或吸收高達3000V@20mA或1500V@120mA的電源

主要特性：

• 提供或吸收高達180W的直流或脈沖電 源（±3000V@20mA，±1500V@120mA）
• 1fA低電流分辨率
• 用于高精度和高速瞬態(tài)捕獲的雙22位 精度ADC和每點雙18位1μs數(shù)字轉換器
• 易于與其它2600A數(shù)字源表進行系統(tǒng)集 成的全TSP®兼容能力
• 單臺儀器內集成了精密電源、電流 源、DMM、任意波形發(fā)生器、電壓或電 流脈沖發(fā)生器、電子18位負載和觸發(fā) 控制器

• 內含TSP® Express特征分析軟 件、LabVIEW ®驅動和吉時利的Test Script Builder軟件開發(fā)環(huán)

典型應用：

• 功率半導體器件特征分析與測試
• GaN、SiC和其它一些復合材料與器件 的特征分析
• 高達3kV的擊穿與漏流測試
• 亞毫秒瞬態(tài)特征分析

兩種測量模式：數(shù)字式或積分式 利用2657A的兩種測量模式，可以對器件的瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)特性進行精確的特征分析，包括快 速改變熱效應。每種模式是由其獨立的模數(shù)（A/D）轉換器決定的。

數(shù)字式測量模式能夠實現(xiàn)高達1μs的采樣速度。利用其雙18位數(shù)字轉換器能夠同時捕獲 電壓和電流瞬態(tài)。在積分式測量模式下，利用其雙22位積分式模數(shù)轉換器能夠實現(xiàn)更精確的電壓與電流測量。每種測量模式都使用兩個A/D轉換器，一個用于電流，另一個用于 電壓，兩個轉換器同時工作可以實現(xiàn)精確的電源讀回，且不影響測試產能。

雙高速A/D轉換器能夠實現(xiàn)快每點1μs的采樣速度，支持電壓和電流的全同時特征分析。

擴展功能

通過TSP-Link®技術，2657A能夠與其它2600A系列儀器連接在一起，構成更大的具有zui高 32個節(jié)點的集成式系統(tǒng)。內置的500ns觸發(fā)控制器能夠確保精確定時與緊密通道同步功 能。利用*隔離且獨立的數(shù)字源表通道可以進行真正的每pin腳SMU測試。

高功率器件測試夾具

8010高功率器件測試夾具能夠為高達3000V或100A下帶封裝的高功率器件的測試提供安全和 方便的連接。8010提供的連接支持一個高壓數(shù)字源表（2657A）、一個或兩個高電流數(shù)字源表 （2651A）、三個低功率數(shù)字源表（其它2600A系列或4200-SCS SMU）。利用這一功能，就可以 安全而準確地對雙端（二極管）、三端（晶體管）甚至四端或五端器件進行特征分析。8010具 有全互鎖功能多可支持六臺數(shù)字源表。8010集成了保護電路，能夠保護低壓數(shù)字源表免受 2657A輸出高壓造成的器件故障。8010內含高電流（100A）和高電壓（3000V）測試測試接口。還 有可選的各種備用測試接口，包括TO-247、TO-220、軸心線，以及可以構建自定義接口的一個 空接口模塊。除了標準的香蕉跳線，8010還具有背板指示器和熱探針端口，可簡化系統(tǒng)集成。

2600A系列儀器的標準功能

2每臺2657A都具有其它2600A系列數(shù)字源 表所具有的特性和功能：
• 使用靈活，可用作臺式I-V特征 分析工具，也可以作為多通道I-V 測試系統(tǒng)的組成模塊；
• TSP Express軟件，無需編程或安 裝其它軟件即可快速而方便地執(zhí) 行常用的I-V測試。
• 用于半導體元件特征分析的ACS Basic Edition軟件（可選）。ACS Basic Edition現(xiàn)在提供了“Trace” 模式，可產生一套特征曲線。
• 吉時利的Test Script Processor (TSP)技術支持創(chuàng)建并運行自定義 的用戶測試腳本，用于實現(xiàn)高速自 動化測試，以及創(chuàng)建使測試儀能夠 在沒有PC直接控制的情況下進行 異步操作的程序序列。
• 當系統(tǒng)中多臺2600A系列儀器 連接在一起時，具有并行測試 執(zhí)行和精確定時功能。 • 兼容LXI Class C。
• 14位數(shù)字I/O線，用于直接連接探針 臺、元件機械手或其它自動化工具。
• USB端口，用于通過USB存儲器保存額 外的數(shù)據(jù)和測試程序。

泰克2657A大功率系統(tǒng)數(shù)字源表

2657A主要技術指標¹

電流精度指標⁴

1.對于0°到18°C以及28°到50°C的溫度，精度下降 ±(0.15 × 精度指標) °C。

2. 對于NPLC設置<1因增加了誤差項而降低了精度指標。對于阻性負載使用下表適當增加量程項的百分比。

3.18位ADC。間隔1μs的1000個樣本均值。

4.對于0°到18°C以及28°到50°C的溫度，精度下降 ±(0.35 × 精度指標) °C

其它特性

典型電壓源噪聲：量程的0.005%。
典型電流源噪聲：量程的0.08%。
典型電壓源設置：<1ms到200V，<7ms到3000V。
典型電流源設置：<5ms到120MA，<200ms到1µA。
相關指標如有改變恕不另行通知。

觸發(fā)與同步指標

觸發(fā)：TRIGGER IN到TRIGGER OUT：0.5µs，典型值。
同步：單節(jié)點或多節(jié)點同步源變化：<0.5μs，典型值。

編程

TEST SCRIPT BUILDER: 用于編輯、運行和管理TSP腳本的集成式開發(fā)環(huán)境。
TSP EXPRESS （內嵌的）：無需編程或安裝其它軟件即可使用戶快速而方便地執(zhí)行常見I-V測試的工具。
軟件接口：TSP EXPRESS（內嵌的）、DIRECT GPIB/VISA、支持VB的讀/寫、VC/C++、 VC#、LABVIEW、TESTPOINT、LABWINDOWS/CVI等。

系統(tǒng)擴展

支持TSP功能的儀器通過TSP-Link擴展接口可以相互觸發(fā)和通信。如下圖所示：

2657A能夠提供或吸收高達3000V@20mA或1500V@120mA的電源

一般性指標

USB：USB 2.1主控制器，支持外部數(shù)據(jù)存儲。
接觸檢查：± 50Ω
PC接口：IEEE-488.1和.2；LXI CLASS C以太網(wǎng)；RS-232。
數(shù)字I/O接口：輸入/輸出腳：14個漏極開路I/O位。大5.25V。
電源：100V到250V交流，50HZ–60HZ（自動檢測），大功率550VA。
冷卻：強迫風冷。側面和頂部吸氣，后部排氣。
EMC：符合歐盟EMC指令。
安全性：ETL列出（待確認）。符合歐盟低壓指令。
質保期：1年。
尺寸：高89mm × 寬435mm × 深549mm（3.5in × 17.1in × 21.6in）。測試臺配置（帶手柄和腿）：高104mm × 寬483mm × 深620mm（4.1in × 19in × 24.4in）。
重量：9.98KG（22lbs）。
使用環(huán)境：僅適合室內使用。
校準周期：一年。